LG v50 骁龙855魔改12G内存

目录

  1. 1. 准备
    1. 1.1. 安装9008驱动
    2. 1.2. 下载LG v50的firehose文件
    3. 1.3. 下载这个超酷的软件 QFILHelper
    4. 1.4. 配置 QFIL 选项
    5. 1.5. 备份手机底层及系统
  2. 2. 实操
    1. 2.1. 将ddr和mdmddr分区清空
    2. 2.2. 拆解手机
    3. 2.3. 更换内存上盖
  3. 3. 收尾

6g->12g,改完能续两年命。

不负责任的tips:

  • 手机如果直接更换内存,那么系统无法识别新的内存容量,需要把 ddrmdmddr 分区清空后才可以正常识别。其它型号的安卓手机扩容时也可以参考此方法操作。
  • 经过我自己的测试,清空 ddrmdmddr 分区后不用再刷写新数据即可开机,手机第一次启动到亮屏会花费较长时间自检内存,大概在半分钟左右,这段时间手机不会对任何操作作出反应,不要着急。(此 tips 应该对其它型号手机也通用)
  • ddrmdmddr 分区在手机的 lun3 区域,9008的分区管理器不会显示 lun3 区域的分区,但是我们可以用 QFILHelper 配合9008模式或者root系统后在开机状态下刷写此分区。
  • lg v50一共有7个 lun 区域,对应 lun0 ~ lun6, 分别储存不同类型的手机分区数据。在手机开机状态下,这七个区域对应 /dev/blocks/sda ~ /dev/blocks/sdg

参考链接:

迅维实地学员分享焊接CPU经验

学手机维修 师傅用两种方法整体撬CPU及上盖

准备

从闲鱼购入适用于高通855芯片的12g内存上盖,型号为三星k3uhaha,价格一张红票。

安装9008驱动

下载QPST软件,其中附带了9008驱动。直接挑最新的那个下载安装就可以。

也可以下载这个

安装不作赘述

下载LG v50的firehose文件

LG v50的firehose文件

FireHose备用下载

下载这个超酷的软件 QFILHelper

QFILHelper

QFILHelper备用下载 v1.0.1.23b: GPT Edition

配置 QFIL 选项

开始菜单,打开 QSPT->QFIL

手机连接电脑,在开机的情况下按住电源+音量减,自己读个秒,大概在9秒钟手机重启前,开始电源+音量减不要松,狂按音量加。电脑如果可以认到一个串口设备就是成功了。

  • 修改 Select Build Type

    • 选择 Flat Build
  • 修改 Select Programmer

    • 选择下载的firehose文件。
  • 右下角选择硬盘类型

    • 确定 Storage Typeufs

现在你的 QFIL 界面应该是这样的。

  • 选择顶栏Tools->Partition Manager
    • 不要关闭弹出来的分区管理窗口,直接进行后续操作。

备份手机底层及系统

常言到:有备无患,所以我们还是最好备份一下。不备份其实也无所谓。

双击打开 QFILHelper_GPT.exe,按2,回车备份固件分区。备份前需确认电脑硬盘剩余的容量大于备份出的镜像大小,需要约18.8g。

实操

将ddr和mdmddr分区清空

打开 QFILHelper_GPT.exe 同级的目录,建立名为 Flash 的文件夹,如下图。

Backup-XXXX 文件夹里的 lun3_ddr.binlun3_mdmddr.bin 复制到 Flash 文件夹里,如下图。

用16进制编辑器打开 lun3_ddr.binlun3_mdmddr.bin,把里面的数据全部填充为0,保存退出。我用的是非常好用的 HxD 编辑器。

打开 QFILHelper_GPT.exe,按5,回车刷写 lun3_ddr.binlun3_mdmddr.bin,刷写完成后,拔下手机的数据线,准备拆解手机。

拆解手机

这个步骤没什么好说的,但是初次上手可能会感到有些困难。简单将手机主板拆解出来,注意不要扯断任何排线。为什么我会这么说呢?因为我真扯断了指纹排线,原因是上次装机的时候手贱把相机防尘盖粘到主板上了。

更换内存上盖

把从某鱼购买的上盖先放到一边,拿出我们的小风枪,温度开到260度70风,对着内存上盖的位置附近,打圈吹20秒预热。

预热完毕,用镊子轻轻顶着内存上盖的一角,把风枪的温度上调到360度,风力开满,正对上盖直吹。大约8秒钟后,就可以用镊子推动上盖了。

拿下上盖,用吸锡带拖平中层焊点,抹上助焊剂-建议用膏状免洗的种类。然后放上从某鱼购买的上盖,注意上盖上的定位点要和中层的小三角定位点的方向一致。

对齐之后,风枪开到350度80风,正对上盖直吹。这个时候要注意看上盖的四周位置。约8秒后,四周会突然冒出较多的助焊剂的焊油-这代表上盖底部的锡珠融化并吸附到中层的焊盘上了。如果对自己的技术有自信也可以轻推一下看看有没有自动归位。

拿走热风枪,我们的焊接部分就结束了。

收尾

重新组装手机,此部分不作赘述。无需再做任何软件上的改动,开机,现在查看 设置->关于手机->内存,应该已经可以显示12g的内存了。